中国のファーウェイは2026年5月25日、半導体の集積率が2年で2倍になる「ムーアの法則」の限界を指摘し、新たに「タオ（τ）の法則」を提唱しました。ロジックフォールディング技術により、プロセスの微細化に頼らず電力効率を41％向上させる戦略です。
■ 微細化競争から「時間の短縮」へ
半導体業界では長年、回路の幅をいかに細くし、一つのチップに多くの部品を詰め込むかという「ムーアの法則」が絶対的な指針となってきました。インテルの共同創業者であるゴードン・ムーア氏が1965年に提唱したこの法則は、チップの性能向上を支える「小さきことは美しきかな」の象徴でした。現在、世界では3ナノ（ナノは10億分の1メートル）や2ナノといった、髪の毛の太さの数万分の1という極限の微細化競争が続いています。
しかし、2026年5月25日に上海で開催された国際学術大会「ISCAS 2026」において、中国の通信機器大手ファーウェイ（Huawei）の半導体事業部を率いる何庭波（ハー・ティンボ）総裁は、「ムーアの法則は限界に達した」と宣言しました。そこで同社が新たに提示したのが「タオ（τ）の法則」です。
「タオ（τ）」とは、物理学や電子工学で信号が伝わるのにかかる「時定数」を意味するギリシャ文字です。従来の法則がチップの「大きさ」に執着していたのに対し、タオの法則は「信号の伝達時間」を短縮することにすべての焦点を当てています。つまり、「より小さく」ではなく「より速く」を追求する逆転の発想です。
■ 1階建てから「多機能な複層住宅」へ
ファーウェイが提案する具体的な戦略は、複数のチップを効率よく積み重ね、連結させる「ロジックフォールディング（Logic Folding）」という技術です。
これまでの半導体作りが、リオネル・メッシのような圧倒的なスター選手（スーパーチップ）を一人育てる競争だったとすれば、タオの法則は「チームプレー」で勝負する戦略に例えられます。性能の良いチップを複数集め、それらを折り畳んだり積み上げたりして超高速回路でつなぎます。
これは、韓国のサムスン電子やSKハイニックスが市場をリードしている「HBM（高帯域幅メモリ）」と概念が似ています。HBMが独立したメモリをアパートのように垂直に積み上げる構造であるのに対し、ロジックフォールディングは設計段階から「1階は演算、2階は保存、3階はアナログ回路」というように機能を分けて設計した「複層住宅」のような構造を目指します。
同じフロアで隣の部屋へ移動するよりも、階段を使って上下に移動する方が距離が短くなるように、チップを立体的に配置することでデータ伝送を速め、密度を高めることができます。ファーウェイはこの技術を活用することで、既存の製造工程を大きく変えることなく、トランジスタ密度を55％、電力効率を41％向上させたと発表しました。
■ 輸出規制を背景とした「車線変更」
中国がこの「タオの法則」を打ち出した背景には、米国による輸出規制という切実な事情があります。現在、2ナノや3ナノといった超微細な回路を刻むには、オランダのASML社が独占的に供給している「EUV（極端端外線）露光装置」が不可欠です。しかし、中国はこの装置の導入が制限されており、物理的に「より小さく」作る競争で不利な立場に置かれています。
そこで、最先端の装置がなくても、既存のプロセスで作られたチップを巧妙に組み合わせることで、最新鋭のスーパーチップに匹敵する性能を引き出そうという「車線変更」を図った形です。この発表直後、中国の半導体関連株は急騰し、世界の業界関係者から大きな注目を集めています。
出典：https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8573941&ref=A
📚 Buzzちゃんの豆知識
■ HBM（高帯域幅メモリ）
複数のDRAM（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリ）を垂直に積み上げ、データの通り道を広げた超高性能メモリのことです。AI（人工知能）の急速な普及により需要が爆発しており、この分野で世界シェアトップを争うサムスン電子やSKハイニックスといった韓国企業が、韓国経済を牽引する大きな力となっています。
半導体の世界も、まるでドラマの財閥家同士の争いみたいに熾烈な駆け引きが行われているんですね。私は『財閥家の末息子』みたいな、技術や権力を使って逆転するストーリーが大好きなので、今回の「タオの法則」という逆転の発想にもすごく興味を惹かれました。最先端の道具がなくても知恵で戦う姿勢は、ドラマの主人公みたいで目が離せません！皆さんはこの中国の新しい戦略、成功すると思いますか？それともやっぱり微細化の王道を突き進む韓国勢が強いままなのかな？
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